반도체네트워크

SPECIAL REPORTㅣ엔비디아 GTC 2024, 글로벌 기업들과 AI 협력… 역대 최대 규모

BUSINESS LAND
노르딕-구글, nRF 커넥트 SDK를 통해 임베디드 개발자 소프트웨어 지원
AMD, 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표
인텔, 생성형 AI를 위한 글로벌 기업 선택권 넓혀
유니버설로봇-매스웍스, 파트너쉽을 통해 협동로봇 자동화 혁신 가속화
키사이트, AI 인프라의 빠른 배포를 위한 최고 효율의 벤치마킹 솔루션
마우저-엣지 임펄스, 글로벌 협력으로 머신 러닝 개발
인피니언, 차량용 마이크로 컨트롤러 분야 세계 1위 달성
엔비디아-조지아공과대, 교육용 AI 슈퍼컴퓨터 개발 위해 협력
CEVA, 커넥티드 플랫폼 IP로 MCU 및 SoC의 연결 강화한다
Arm, Ethos-U NPU 및 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼 출시
지멘스, IC 검증 솔루션 ‘벨로체 CS’ 3종 발표
Teledyne e2v, 실시간 2D 비전과 3D 데이터를 제공하는 이미지 센서
가트너, 올해의 5가지 주요 거브테크(GovTech) 트렌드 발표
옴디아, 작년 반도체 시장 매출 2022년 대비 9% 감소 발표

COMPANY BRIEFINGㅣ스미스 인터커넥트, 칩 테스트 성능 향상을 위한 솔루션

TECHNOLOGY TREND
모터 인버터에서 GaN 전력 소자를 사용하는 방법
MCU 100% 활용하기
엣지 애플리케이션에서 임베디드 시스템 보안의 중요성
열 설계란?

APPLICATION REVIEW
IoT 에코 시스템 강화하기
반도체 라이프 사이클 전반에서 품질 개선
임베디드 시스템 개발에서 사용 개발 도구의 효용성
전기차 양방향 DC 충전기 구현 방법
듀얼 MOSFET으로 스위칭 컨버터 응용 제품의 전력 밀도 및 성능 극대화

PRODUCT FOCUS

SN NEWS

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