반도체네트워크

SPECIAL REPORTㅣ양자컴퓨팅의 현재와 미래 ②

BUSINESS LAND
지멘스ㅣ‘Siemens EDA Forum 2024’ 행사에 900여 명 참가
EFC Gases & Advanced Materialsㅣ텍사스주 맥그리거에 2억 1천만 달러의 반도체...
로옴ㅣ실장 신뢰성이 높은 차량용 Nch MOSFET 10종 개발
마이크로칩ㅣ실시간 컨트롤을 위한 DSC 제품군의 새로운 코어 출시
슈나이더 일렉트릭ㅣ‘2024 지속 가능성 임팩트 어워드’ 실시
램리서치ㅣ극저온 식각 기술로 2030년 1000단 3D 낸드 달성의 난제 해결
마우저 일렉트로닉스와 온세미ㅣ올바른 SiC 파트너 선택의 중요성 조명
로크웰과 시스코ㅣ강력한 사업용 네트워킹 및 보안 솔루션으로 산업 자동화 기능 발전
ADI와 플래그십 파이어니어링ㅣ응용 생물학 및 공학분야에 대한 전략적 제휴 체결
텍사스 인스트루먼트(TI)ㅣ마그네틱 패키징 기술로 전력 솔루션 크기 절반으로 줄여
ACM 리서치ㅣ팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출
인텔 파운드리ㅣ내년 차세대 클라이언트 및 서버 칩 생산 순조롭게 진행중
몰렉스ㅣ자동차 애플리케이션을 위한 새로운 Percept 전류 센서
Digikeyㅣ2024년 상반기 제조업체 포트폴리오 확장
비테스코 테크놀로지ㅣCoolGAN 트랜지스터로 최고 전력 밀도의 DC/DC 컨버터 개발

COMPANY BRIEFINGㅣLMI 테크놀로지스, 스마트 3D 기술을 활용해 빠르고 정확한...

DISTRIBUTOR UPDATEㅣ자동차와 임베디드 컴퓨터 시장에 집중하는 디스티들

TECHNOLOGY TREND
블루투스 메시 1.1에 도입된 새로운 기능으로 도전 과제 해결
브러시 DC 모터와 구동 방법의 기초②
임베디드 시스템 개발 시 최적화에 적합한 코드 작성 기법
예측적 유지보수에서 예측적 해결로!

APPLICATION REVIEW
저잡음 및 저리플 설계 기술
Arm의 모바일 디바이스용 오픈 소스 솔루션 ASR
대규모 언어 모델 라마 3.1 최적화 지원
실내외 환경에서 전자장치를 보호하기 위한 인클로저 선택하기

PRODUCT FOCUS

SN NEWS

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